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燕东微招股书牵出京东方 CVC 版图:半导体投资铁

2022-04-19 19:55

  近日,老牌芯片厂商燕东微电子招股书的股东列表,牵出京东方产业投资版图。招股书显示,燕东微电子前五大股东分别是:北京电控(41.26%)、亦庄国投(16.57%)、国家集成电路基金(11.09%)、京国瑞(9.92%)以及京东方创投(9.14%)。

  京东方创投为京东方全资子公司。《科创板日报》记者注意到,亦庄国投、国家集成电路基金以及京东方已联手投资多家半导体产业链企业,被投企业中,乐鑫科技、敏鑫微电子、思特威电子等已在科创板上市 / 过会,深圳中科飞测等也在冲刺科创板 IPO。

  针对京东方对外股权投资情况相关问题,《科创板日报》记者致电了公司董秘办,对方表示目前不清楚京东方创投未来还将会对哪类标的企业进行投资,并称京东方的投资主要围绕产业链上下游展开, 产业链投资多,但这个也不绝对 。

  根据燕东微电子招股书,京东方最终通过全资子公司京东方创投出资 10 亿元,获得燕东微电子 93,164,110 股,持股 9.14%,成为燕东微电子第五大股东。

  天眼查显示,京东方创投成立于 2020 年 1 月,注册资本为 32.07 亿元。向下股权穿透,京东方创投旗下还有全资子公司天津京东方创投,后者投资了一家体外诊断公司博尔诚科技,持股不足 8%。

  据京东方今年 3 月发布的一则公告,京东方创投对天津显智链投资中心进行了 3.8 亿元的增资。增资完成后,京东方创投认缴出资总额 11.6 亿元,认缴出资比例 76%。

  公告显示,该基金的投资重点,是针对显示器及传感器件的核心供应链、人工智能、大数据、智慧物联等。截至 2022 年 2 月 28 日,已对 15 家企业进行了投资,累计投资金额 5.4315 亿元,占本基金认缴出资总额 47.56%。

  《科创板日报》记者注意到,被投企业中,陕西莱特光电已在科创板上市,凌云光技术也进入科创板 IPO 冲刺阶段。

  对投资天津显智链的原因,京东方在公告中称, 助力京东方实现软、硬技术的融合,完成由半导体显示 / 传感器件领域向物联网领域转型的关键突破,有利于京东方构建物联网核心能力。

  据京东方于去年 12 月发布的公告,北京国有资本运营管理有限公司拟发起设立北京京国管股权投资基金 ( 有限合伙 ) ,主要投资于成长期或成熟期的企业 / 项目,重点关注科技创新、高端制造、医疗健康、能源环保、现代服务等领域。

  京东方对该基金出资 3 亿元。其在公告中称, 京东方参与设立北京京国管股权投资基金, 在产业链上下游提前布局,符合公司物联网的发展规划,同时通过有效关注上下游产业动态,防范本公司的产业风险,进一步提升核心竞争力。

  除了通过投资加紧布局物联网,京东方在半导体领域也持续投资,且已联手大基金投出了多家科创板上市的半导体产业链公司。

  除了和大基金、亦庄国投一同出现在燕东微电子的大股东名单上,京东方还和大基金、亦庄国投发起设立了一个专门投资集成电路产业链企业的基金。

  《科创板日报》记者翻阅京东方公告发现,2015 年 8 月京东方发布公告称,拟与国家集成电路产业投资基金、亦庄国投及益辰奇点,共同发起设立集成电路基金,投资领域为显示面板相关的集成电路上下游产业及其相关应用领域,基金规模拟为 40.165 亿元。公司拟以自有资金与大基金、亦庄国投、益辰奇点,分别认缴出资 15 亿元、15 亿元、10 亿元、1650 万元。

  京东方在公告中表示,上述伙伴与拟投资的显示相关集成电路领域客户相近,可共享客户及营销网络,且公司现有业务能够与拟投资的显示相关集成电路业务形成有效协同。

  公开信息显示,上述基金即为北京芯动能投资基金。天眼查显示,截至目前,该基金对外投资事件共有 49 项。

  其中,被投的高端半导体质量控制设备公司中科飞测正冲刺科创板 IPO,CMOS 图像传感器芯片厂商思特威、MEMS 传感器芯片厂商敏芯微、SoC 芯片厂商乐鑫科技已科创板过会 / 上市。

  此外,京东方还通过孙公司重庆智慧科技,参投了重庆京东方智慧私募股权投资基金合伙企业 ( 有限合伙 ) 。重庆智慧科技作为 LP 拟认缴 2 亿元,占认缴出资总额比例的 20%。

  该基金投资方向为显示及传感器件的核心供应链、智慧物联相关企业。天眼查显示,目前该基金已投项目包括上海东方龙新媒体有限公司、南京初芯集成电路有限公司。

  公开资料显示,南京初芯集成电路有限公司,主要产品为集成电路储存芯片中的 28nm 高速缓存芯片(ESRAM-SDM),是目前较少可向 OLED 制造商小批量供货的芯片设计公司。

  有半导体行业投资人告诉《科创板日报》记者,京东方漫长的蛰伏过程离不开政府资金的支持,如今京东方再联手孵化出自身的政府资金大举投向集成电路产业链, 可以说是一种产业孵化逻辑在半导体领域的复制 。

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